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哈尔滨市科技创新人才研究专项资金(2006RFQXG047)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：刘洋王丽凤孙凤莲更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇蠕变
  • 1篇数值模拟
  • 1篇温度循环
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇PBGA
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇孙凤莲
  • 1篇王丽凤
  • 1篇刘洋

传媒

  • 1篇哈尔滨理工大...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
塑封球栅阵列焊点在温度循环下可靠性数值模拟被引量：1
2007年
根据实际封装器件建立了三维有限元分析模型,模拟了PBGA焊点在温度循环载荷下的蠕变应变,比较了95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb两种焊料形成的焊点在温度循环下的蠕变情况,预测了焊点在温度循环下的疲劳寿命,评价了两种焊点在温度循环条件下的可靠性.结果表明,两种焊点相比较,63Sn-37Pb焊点在循环中的蠕变现象更为显著,95.5Sn-3.8Ag- 0.7Cu焊点的疲劳寿命更长,可靠性更高.
刘洋孙凤莲王丽凤
关键词：PBGA焊点蠕变可靠性数值模拟
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共1页<1>
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