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北京康普锡威科技有限公司

作品数:225 被引量:108H指数:7
相关作者:朱捷张焕鹍王丽荣赵朝辉张江松更多>>
相关机构:北京有色金属研究总院云南锡业锡材有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金北京市科技新星计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程电气工程更多>>

文献类型

  • 170篇专利
  • 26篇标准
  • 24篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 39篇金属学及工艺
  • 17篇一般工业技术
  • 8篇冶金工程
  • 4篇电子电信
  • 4篇电气工程
  • 4篇文化科学
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇化学工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇语言文字

主题

  • 78篇合金
  • 46篇焊料
  • 32篇无铅
  • 28篇合金粉
  • 25篇钎料
  • 24篇金属
  • 22篇无铅焊
  • 21篇金属粉末
  • 21篇合金粉末
  • 20篇雾化
  • 20篇焊料合金
  • 17篇无铅焊料
  • 17篇粉末
  • 16篇钎焊
  • 15篇软钎料
  • 14篇熔体
  • 14篇纳米
  • 13篇锡膏
  • 12篇气雾化
  • 11篇钛合金

机构

  • 225篇北京康普锡威...
  • 36篇北京有色金属...
  • 12篇云南锡业锡材...
  • 11篇深圳市唯特偶...
  • 10篇哈尔滨工业大...
  • 10篇哈尔滨焊接研...
  • 8篇深圳市汉尔信...
  • 8篇浙江亚通焊材...
  • 6篇西北有色金属...
  • 6篇苏州柯仕达电...
  • 5篇西北工业大学
  • 5篇有色金属技术...
  • 5篇郑州机械研究...
  • 5篇西安赛隆金属...
  • 5篇深圳市亿铖达...
  • 5篇深圳市同方电...
  • 5篇广东省焊接技...
  • 4篇北京科技大学
  • 4篇北京工业大学
  • 4篇中南大学

作者

  • 22篇徐骏
  • 13篇张少明
  • 8篇赵新明
  • 7篇胡强
  • 3篇贺会军
  • 3篇盛艳伟
  • 2篇王志刚
  • 2篇张富文
  • 2篇何鹏
  • 2篇朱学新
  • 2篇付军华
  • 2篇陆亮亮
  • 1篇毛卫民
  • 1篇郭瑜
  • 1篇洪龙龙
  • 1篇李辉
  • 1篇熊翔
  • 1篇肖鹏
  • 1篇谭翠
  • 1篇赵文东

传媒

  • 6篇稀有金属
  • 3篇稀有金属材料...
  • 3篇粉末冶金工业
  • 3篇粉末冶金材料...
  • 2篇粉末冶金技术
  • 2篇材料导报
  • 1篇焊接
  • 1篇劳动保护
  • 1篇新材料产业
  • 1篇中国科技成果
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 1篇2025
  • 6篇2024
  • 8篇2023
  • 18篇2022
  • 20篇2021
  • 20篇2020
  • 47篇2019
  • 20篇2018
  • 34篇2017
  • 8篇2016
  • 16篇2015
  • 10篇2014
  • 5篇2013
  • 4篇2012
  • 5篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
225 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
无铅焊料合金及其制备方法、用途
本发明提供了一种无铅焊料合金及其制备方法、用途,该无铅焊料合金包括Ag、Cu、Sb、In、Co、B和Sn元素,且其各自的含量以重量百分比计为:Ag 1.0~4.0%、Cu 0.2~0.8%、Sb 1.0~5.0%、In ...
张富文周嘉诚徐蕾李志刚王志刚胡强贺会军
一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法
本发明公开了一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法,属于低温软焊料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为:Bi 45.5‑56.2%,Zn 1.7‑2.4%,其余为Sn,且Bi和Zn的重量百分比满足关系式b=0.01...
贺会军刘希学孙彦斌王志刚胡强祝志华徐蕾李晓强李昕
文献传递
一种增材制造用金属粉末的制备方法
本发明涉及一种增材制造用金属粉末的制备方法,该方法以特定粒度范围的粉末为原料,通过整形处理得到适用于增材制造工艺的金属粉末。粉末原料包括但不限于气雾化、水雾化、破碎等方法制备的不锈钢、工具钢、铝合金、铜合金、镍基高温合金...
张少明贺会军张金辉赵新明盛艳伟赵文东朱学新刘英杰刘建王志刚安宁
文献传递
软钎剂试验方法 第10部分:软钎剂润湿性能 铺展试验方法
GB/T 38265的本部分规定了评价软纤剂润湿性能的试验方法-铺展试验方法,包括方法原理、试剂、仪器和材料、试样、试验步骤、试验数据处理、试验结果的表达、精密度、试验报告等。本部分适用于所有类型的软钎剂。
吕晓春 张富文 杨海峰 龙伟民 苏金花 肖涵飞 李春方 马鑫 戴国水 张雷 宋北
稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术
随着我国航空、航天、船舶、电子、信息、通讯、计算机、电器等领域重大工程对稀贵金属焊接/装联导电材料及制备技术的需求大幅度增长,对稀贵金属焊接材料、锡基合金焊料的耐腐蚀性、抗氧化性、导电和导热性、对母材的润湿性、焊接强度、...
关键词:
关键词:导电材料钎焊材料
Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响被引量:3
2014年
研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2%Zn和0.05%Mn(质量分数);断口形貌显示其接头为塑性断裂破坏。Mn、Zn的添加,使得钎料组织的方向性生长状态弱化,同时,可以抑制Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物层在高温环境下的时效长大或粗化,表明其对接头的稳定可靠性也具有改善作用。
张富文张群超胡强朱学新
关键词:低银钎料MNZN
无铅焊料试验方法
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
主要 杜昆 刘芳 杨嘉骥 孟昭辉 冯斌 张富文 卢彩涛 管琪 左新浪 刘凤美 雷微 蔡航伟 王大贵 李红旗
电子产品焊接用锡合金粉
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
关键词:电子产品
一种粉末分级装置及方法
本发明涉及一种粉末分级装置和方法,属于粉末制备技术领域。该分级装置包括粉末供给部、气体供给部、分级部、收集部、净化部、控制部和辅助部等部分。粉末分级装置分为一级分级、二级分级和多级分级等多种,多级分级装置为多个分级单元串...
徐骏朱学新胡强贺会军林刚李志刚王志刚刘建刘英杰张富文金帅安宁卢彩涛祝志华
文献传递
粉末性能对3D打印18Ni300模具钢性能的影响被引量:9
2021年
利用3D打印(选区激光熔化成型工艺)制备了高致密度的18Ni300模具钢成型件,研究了粉末粒度及分布、松装密度对成型件致密度和力学性能的影响。采用排水法测量了成型件的致密度,使用金相显微镜、扫描电子显微镜、夏比摆锤冲击试验机和万能试验机等观察了金相组织和断口形貌,测量了成型件的力学性能。结果表明:在激光功率80 W、铺粉层厚20μm、扫描速度1600 mm?s^(-1)、扫描间距0.03 mm的3D打印参数条件下,粉末松装密度基本一致时,粉末粒度越小,成型件的致密度和综合力学性能越高;若中位径D_(50)和松装密度都接近,粗粉含量少、分布窄的粉末成型后致密度更高;在粉末中位径D_(50)基本一致的情况下,粉末松装密度越高,成型件致密度和力学性能越高;粉末粒度对成型件致密度的影响大于松装密度的影响。实验使用的5种粉中,试样A粉的中位径为22.37μm、松装密度为4.14 g·cm^(-3),3D打印成型件致密度最高、力学性能最好,致密度为99.867%,抗拉强度1219 MPa,延伸率15.5%,冲击吸收能量59 J。
尹冬凡胡强张金辉王志刚郑明月赵新明
关键词:松装密度
共23页<12345678910>
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