您的位置: 专家智库 > >

丁秉均

作品数:12 被引量:153H指数:7
供职机构:西安交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金陕西省自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 7篇一般工业技术
  • 3篇冶金工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 6篇合金
  • 4篇触头
  • 4篇触头材料
  • 3篇电极
  • 3篇电极材料
  • 3篇纳米
  • 3篇LA
  • 2篇电弧
  • 2篇电寿命
  • 2篇断路
  • 2篇断路器
  • 2篇真空断路
  • 2篇真空断路器
  • 2篇真空断路器触...
  • 2篇深冷
  • 2篇深冷处理
  • 2篇铜铬触头
  • 2篇铜铬触头材料
  • 2篇纳米晶
  • 2篇冷处理

机构

  • 12篇西安交通大学
  • 6篇西安理工大学

作者

  • 12篇丁秉均
  • 10篇陈文革
  • 3篇张晖
  • 2篇张程煜
  • 2篇王亚平
  • 2篇沈宏芳
  • 2篇宋晓平
  • 2篇杨志懋
  • 2篇邵菲
  • 1篇谷臣清
  • 1篇王苗
  • 1篇李君强
  • 1篇陶文俊
  • 1篇李永华

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇材料热处理学...
  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇金属热处理
  • 1篇电工材料
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2005
  • 2篇2004
  • 4篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2001
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
W-Cu合金深冷处理及其组织性能研究被引量:11
2004年
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W Cu合金在 - 196℃ ,保温 4 8h进行深冷处理。采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理。结果表明 :深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动 ,铜颗粒部分填充到材料微孔内 ,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷如空位和微孔得到弥合 ,从而使不同成分的W Cu合金的硬度提高 ,密度增大 ,电导率降低。
陈文革沈宏芳丁秉均王苗
关键词:深冷处理
真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模
本发明提供了真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模。该方法是先将铜和铬在真空感应炉中熔化成合金液相,然后将合金液体注入单边水冷浇铸模中,在浇铸过程中控制合金液体的浇注速度,在铸锭的上方始终保持3mm-45mm高...
杨志懋张程煜丁秉均宋晓平王亚平
文献传递
W-La_2O_3电极材料的研究进展被引量:8
2002年
介绍了电极材料的应用和性能要求。总结了W -La2 O3电极材料的制备方法、使用性能、作用机理和研究中存在的问题。阐述了几种新近发展起来的W -La2 O3电极材料 ,并提出了现阶段W -La2 O3电极材料研究进展与方向。
陈文革丁秉均张晖
关键词:电极材料阴极材料氧化镧稀土合金
深冷处理对W-Cu合金组织与性能的影响被引量:16
2005年
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的W Cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷得到弥合(如空位、微孔等),从而使不同成分的W Cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低。
陈文革沈宏芳丁秉均谷臣清
关键词:深冷处理
真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法
本发明提供了真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法。该方法是先将铜和铬在真空感应炉中熔化成合金液相,然后将合金液体注入单边水冷浇铸模中,在浇铸过程中控制合金液体的浇注速度,在铸锭的上方始终保持3mm-45mm高度的液体,采用...
杨志懋张程煜丁秉均宋晓平王亚平
文献传递
W-Cu触头材料电寿命的研究被引量:8
2003年
 电器的电寿命主要决定于触头的电磨损。通过对W Cu系列触头材料电磨损规律的研究,认为触头材料的电磨损随开断次数的变化有老炼、稳定和失效三个阶段,其中对电寿命起决定性因素的是稳定阶段的长短。而且也发现触头材料的电磨损主要是触点在断开和闭合的过程中,产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。
陈文革张珂丁秉均
关键词:触头材料电磨损电寿命电器
纳米晶W-La_2O_3电极材料的形成与烧结行为被引量:5
2003年
通过高能球磨将一定成分的W,La2O3粉研磨成纳米粉,在真空热压炉中将其烧结为块体的纳米晶电极材料。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)等手段分析晶粒的变化情况。结果表明,烧结的致密化主要在于纳米颗粒的重排,而不是传统的扩散;烧结过程中出现晶粒长大现象,但长大有限;机械研磨产生的内应变、某些杂质元素的存在等对烧结有促进作用。
陈文革丁秉均张晖
关键词:电极材料纳米晶机械合金化
W-Cu触头材料的电寿命研究被引量:12
2003年
研究了 W- Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段 ,其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现触头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中 ,产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度。
陈文革丁秉均
关键词:电寿命电触头材料绝缘材料电弧
铬青铜和铜铬锆热处理前后的显微组织被引量:6
2011年
采用高分辨的透射电子显微镜分析铬青铜和铜铬锆在固溶时效处理前后的显微组织。结果表明,铬青铜和铜铬锆合金在固溶时溶解于铜基体的强化相Cr在时效后弥散均匀分布在基体Cu上。铬与铜没有中间相或化合物形成,铜铬锆固溶时效处理后组织中的析出相要比铬青铜组织中的析出相尺寸小,铜铬锆晶界处偏聚的析出相尺寸也比铬青铜晶界处的析出相小,而且添加锆所构成的铜合金则有Cu5Zr相的析出。
陈文革李永华邵菲丁秉均
关键词:固溶时效处理铬青铜
热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)被引量:6
2012年
采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。
李君强陈文革陶文俊邵菲丁秉均
关键词:纳米W-CU
共2页<12>
聚类工具0