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余树东

作品数：74 被引量：3H指数：1
供职机构：华南理工大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信医药卫生理学轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 69篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇轻工技术与工...
  • 3篇医药卫生
  • 3篇理学
  • 2篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 14篇量子
  • 14篇量子点
  • 11篇陶瓷
  • 11篇封装
  • 9篇流延
  • 9篇流延法
  • 9篇均热
  • 9篇基板
  • 9篇板结构
  • 6篇热性能
  • 6篇光效
  • 6篇LED器件
  • 5篇一体化
  • 5篇透镜
  • 5篇凸版
  • 5篇涂布
  • 5篇发光
  • 4篇色纯
  • 4篇色纯度
  • 4篇热柱

机构

  • 74篇华南理工大学

作者

  • 74篇余树东
  • 67篇李宗涛
  • 61篇汤勇
  • 38篇余彬海
  • 23篇丁鑫锐
  • 16篇梁观伟
  • 16篇颜才满
  • 11篇李家声
  • 9篇万珍平
  • 8篇陆龙生
  • 7篇袁伟
  • 7篇王弘
  • 4篇陈丘
  • 3篇张水安
  • 3篇邓讯
  • 3篇陈光高
  • 3篇熊志华
  • 3篇朱本明
  • 2篇李志
  • 2篇魏彬

传媒

  • 2篇机械工程学报

年份

  • 2篇2025
  • 5篇2024
  • 6篇2023
  • 5篇2022
  • 11篇2021
  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 4篇2018
  • 13篇2017
  • 4篇2016
  • 8篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
共 74 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法
本发明公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法，该共晶装置利用热板和光波复合加热，三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区；LED共晶方法包括步骤：首先将基板传至点助焊剂处，将适量助焊剂点在...
汤勇李宗涛朱本明丁鑫锐余树东
一种多层封装量子点的LED涂层
本实用新型涉及一种多层封装量子点的LED涂层，包括传统封装材料层和散在分布于传统封装材料层内的若干个量子点与散射粒子的封装颗粒，量子点与散射粒子的封装颗粒由内至外依次包括量子点、相容性聚合物层以及水氧阻隔薄膜层，若干无机...
梁观伟陈钧驰汤勇余树东李宗涛余彬海丁鑫锐
一种三维封装发光光源及其制备方法
本发明公开了一种三维封装发光光源及其制备方法，包括透镜外壳、三维封装热柱、安装有LED芯片(简称芯片)阵列的PCB板(简称基板)；三维封装热柱置于透镜外壳内，基板通过粘贴片被固定在三维封装热柱上。通过粘贴片将基板固定在三...
李宗涛汤勇余树东陈丘李家声陆龙生
一种具有磨损自动报警开关的涂布刮刀
本实用新型公开了一种具有磨损自动报警开关的涂布刮刀，特别是用于凹版涂布/印刷、凸版涂布/印刷工艺中对辊上溶液进行刮除修饰的接触式涂布刮刀或刀片，所述涂布刮刀开有微孔，微孔为直盲孔，所述直盲孔的底部到达刮刀报废时刀刃磨损量...
汤勇李宇吉李宗涛余树东余彬海
一种基于流延法的一体化陶瓷均热板结构及其制作方法
本发明提供一种基于流延法的一体化陶瓷均热板结构，包括均热板、支撑柱以及工质流体：所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均...
汤勇 袁雪鹏李宗涛余彬海余树东颜才满
一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构及其制作方法
本发明提供一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构及其制作方法，包括均热板、复合吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底侧面和所述下板体内侧面均设有若干槽道，所述...
袁雪鹏汤勇余彬海李宗涛余树东颜才满
一种具有衍射光栅结构的高色纯度LED绿光芯片
一种具有衍射光栅结构的高色纯度LED绿光芯片，其特征在于：包括基板、外壳、电极、半导体层、蓝宝石光栅，采用黑色吸光材料制成的外壳安装在基板上，电极、半导体层、蓝宝石光栅由下至上依次安装在基板上，电极和半导体层电连接；蓝宝...
李宗涛汤勇余彬海陈钧驰梁观伟余树东丁鑫锐
一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置
本实用新型公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，该共晶装置利用热板和光波复合加热，三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区；LED共晶方法包括步骤：首先将基板传至点助焊剂处，将适量助焊剂点在基...
汤勇李宗涛朱本明丁鑫锐余树东
一种紫外LED封装结构及其制备方法
本发明属于半导体封装技术领域，公开一种紫外LED封装结构，包括：LED支架、紫外LED芯片、粘合层和无机玻璃，通过粘合层将LED支架与无机玻璃相连接实现密封功能。其中：粘合层包括有机粘合剂模块、紫外吸光剂模块和干燥剂模块...
丁鑫锐颜才满汤勇李宗涛余彬海余树东
一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构
本实用新型提供一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构，包括均热板、复合吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底侧面和所述下板体内侧面均设有若干槽道，所述上板体和...
袁雪鹏汤勇余彬海李宗涛余树东颜才满
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