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田利忠

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇异构
  • 1篇热流密度
  • 1篇大数据

机构

  • 1篇南京电子器件...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇李拂晓
  • 1篇纪军
  • 1篇田利忠
  • 1篇李晨

传媒

  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微纳器件的热挑战
2012年
"大数据"时代[1]对信息处理系统所具备的巨量信息处理能力的要求和微纳电子器件的系统功能集成技术发展将引发严峻的热挑战。持续缩微、系统功能进一步集成和器件级异构将导致器件热流密度的大幅提升,热点问题在微纳器件的多界面复杂结构下将趋于恶化,尽管业界在热管理技术方面做了巨大的努力,但这种努力尚未创造出颠覆性的热管理技术,因此,热挑战将会在相当长时期内形成微纳器件发展的瓶颈。
李晨田利忠纪军李拂晓
关键词：大数据热流密度异构
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共1页<1>
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