刘继松
- 作品数：13 被引量：24H指数：2
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划国际科技合作与交流专项项目昆明市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信化学工程电气工程更多>>
- 一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
- 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15...
- 李俊鹏万甦伟陈家林刘继松赵汝云李燕华
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的...
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：超细银粉化学还原法低温共烧陶瓷
- 微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化
- 朱绍武陈家林陈登权许昆谢宏潮杨国祥熊庆丰刘继松罗锡明孔建稳张军
- 该项目围绕微电子制造业、国防军事工业中大规模集成电路和高可靠电子元器件对贵金属关键基础材料及封装配套材料需求，进行产业化关键技术研发：（1）采用保护气氛连铸法和水基润滑等技术，生产的Ag基电真空钎料的清洁性和溅散性达到I...
- 关键词：
- 关键词：电子元器件微电子材料
- 一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法和应用
- 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～...
- 李俊鹏王成陈家林李文琳赵汝云刘继松
- 一种高导热导电胶的制备方法及应用
- 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该...
- 李俊鹏王成陈家林李文琳刘继松黄宇宽古天鹏王珂冯清福
- 氢传感器用铂电极的制备及性能研究
- 2022年
- 采用浆料涂覆烧结法制备铂电极,对比了基材处理方式(磁控溅射/喷砂)、铂黑(Ptb)和氧化铂(PtO_(2))粒径差异对电极形貌、附着力、方阻及电催化性能的影响。结果表明,基材采用磁控溅射法制备的涂层表面结构优于喷砂法的涂层,使其剥离强度均略高于喷砂处理的样品;针对于粉末粒度,需控制在一定范围内(即Ptb(350 nm)和PtO_(2)(350 nm)),其制备的涂层表面易形成蜂窝状或絮状的微连接结构,可显著降低方阻,提高其附着力。对结构和附着力较好的Ptb/Pt电极和PtO_(2)/Pt电极进行CV曲线分析,PtO_(2)/Pt电极的电催化性能优于Ptb/Pt电极。
- 沈月闻明李思勰刘继松吕刚
- 关键词：氢传感器铂电极电催化性能形貌
- 无铅化电子浆料的开发
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
- 随着电子工业的发展，其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素，因达不到环保要求，将逐渐被市场淘汰。因此，电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
- 关键词：
- 关键词：电子浆料生产工艺
- 一种高导热导电胶的制备方法及应用
- 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该...
- 李俊鹏王成陈家林李文琳刘继松黄宇宽古天鹏王珂冯清福
- 一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法和应用
- 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～...
- 李俊鹏王成陈家林李文琳赵汝云刘继松
- 添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响被引量：19
- 2014年
- 将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。
- 樊明娜李世鸿刘继松黄富春
- 关键词：复合材料导电胶体积电阻率纳米银粉
