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余怀强

作品数：74 被引量：20H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家部委预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术动力工程及工程热物理电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 62篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 30篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇动力工程及工...
  • 1篇电气工程

主题

  • 19篇电路
  • 12篇模组
  • 11篇电路板
  • 11篇液冷
  • 11篇射频
  • 10篇散热
  • 9篇印制电路
  • 9篇印制电路板
  • 9篇滤波器
  • 9篇基板
  • 7篇天线
  • 6篇压电微泵
  • 6篇压电振子
  • 6篇散热问题
  • 6篇微系统
  • 5篇压电泵
  • 5篇排液阀
  • 5篇热管理
  • 5篇微带
  • 5篇相变储热

机构

  • 74篇中国电子科技...
  • 2篇北京大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇重庆吉芯科技...
  • 1篇中国地质大学...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇西南应用磁学...
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇北京遥感设备...

作者

  • 74篇余怀强
  • 32篇邓立科
  • 21篇张磊
  • 15篇蒋创新
  • 13篇汤劲松
  • 12篇王腾
  • 7篇毛繁
  • 7篇叶锋
  • 6篇彭霄
  • 5篇毛世平
  • 5篇成斌
  • 3篇刘光聪
  • 3篇张建刚
  • 2篇李儒章
  • 2篇马晋毅
  • 2篇王玮
  • 2篇赵雪梅
  • 2篇李庆洪
  • 2篇廖雯
  • 1篇唐小艳

传媒

  • 6篇压电与声光
  • 1篇北京理工大学...
  • 1篇微电子学
  • 1篇电子与封装

年份

  • 5篇2025
  • 14篇2024
  • 17篇2023
  • 12篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
  • 8篇2018
  • 5篇2016
  • 1篇2015
共 74 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备
本申请提供一种薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备，包括：根据薄膜体声波谐振滤波器芯片电路模型和接地电路构建出滤波器装配之后的等效电路模型；利用三维电磁仿真软件对滤波器的接地电路进行建模、仿真、计算，分别提取出接地...
张磊余怀强邓立科王玺蒋明眼
表贴式压电微泵及其制作方法
本发明公开了一种表贴式压电微泵及其制作方法，先准备五块基板，从上往下依次为基板一到基板五；根据微泵结构特点对五块基板进行孔道和型腔设计并按此加工；基板一构成顶盖，基板二‑基板五叠放键合在一起形成泵体；在泵体金属通孔内壁沉...
余怀强
文献传递
相变散热系统及其制造方法
本发明涉及散热结构技术领域，特别是涉及一种相变散热系统及其制造方法，包括：相变储热模块；液冷流道，分别与所述相变储热模块和热源接触并形成闭合循环回路，所述液冷流道内设置有冷却介质，所述液冷流道用于通过冷却介质吸收热源的热...
余怀强彭芸浩毛世平叶锋刘雨陇
微带相控阵天线单元及其阵列
本发明提供一种微带相控阵天线单元及其阵列，该单元包括：辐射结构、馈电结构和SIW背腔，辐射结构包括第一介质层、第二介质层与辐射贴片，辐射贴片位于第一介质层上表面，第二介质层位于第一介质层的下方，馈电结构包括第三介质层、第...
易礼君田野余怀强毛繁赵怡
一种主动换热壳体及其制作方法
本发明提供一种主动换热壳体及其制作方法，属于换热设备领域。主动换热壳体的壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元，壳体包括微喷板、顶盖板、底盖板及中空的壳本体，微喷孔单元至少为两个，微喷孔单元的喷洒方向分别朝向顶盖板及底...
余怀强邓立科刘雨陇何玮洁王玺成斌
压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法
本发明提供一种压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法，压电微泵阵列包括N个呈分布式连接的压电微泵单元，压电微泵单元具有第一端口、第二端口、第三端口及第四端口；N个压电微泵单元的第一端口通过流道连在一起，N个压电微泵单元...
余怀强
文献传递
印制电路板内嵌流道液冷换热装置
本发明公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底部P...
余怀强
基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构
本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB...
桂进乐余怀强王腾黄波田野毛繁蒋创新汤劲松
文献传递
一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构
本实用新型公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部P...
桂进乐余怀强王腾黄波田野毛繁蒋创新汤劲松
一种射频SiP模组链路快速验证方法研究
2025年
针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。
崔梦琦余怀强余怀强张磊代春玥
关键词：可重构可复用
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