李登科
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术冶金工程金属学及工艺更多>>
- 基于PCI总线的ARINC429接口卡设计被引量：2
- 2012年
- 利用PCI专用接口芯片PCI9052和DEI1016 429总线收发芯片设计了ARINC429接口卡,采用DSP作为主控CPU完成数据自动处理,用双口RAM完成DSP与PCI总线数据交换。实验表明:所设计的接口卡传输效率高,可靠性好,开发简单。
- 王德周李登科
- 关键词：ARINC429总线双口RAMWINDRIVER
- 基于FPGA和DSP控制的高速IDE硬盘存储技术
- 2008年
- 利用FPGA和DSP控制IDE硬盘,采用PIO传输模式来对硬盘进行读写操作,从而实现对高速数据流的实时、无丢失的存储。
- 李亚轲李登科
- 关键词：IDE接口FPGAPIO模式
- 一种光电装置电磁兼容问题的解决措施被引量：1
- 2008年
- 本文介绍了某光电装置存在的电磁兼容问题,并根据电磁兼容的基本原理,提出了相应的解决途径,通过对改进设计后该装置电磁兼容性的测试,验证了提出解决措施的有效性。
- 李登科李亚轲
- 关键词：电磁兼容性电磁骚扰滤波器瞬态抑制二极管
- 基于声学显微C扫描检测技术的倒装集成电路失效分析
- 2025年
- 随着倒装集成电路在电子产品中的广泛应用及其失效问题的日益凸显,对其失效分析技术的要求越来越高。研究了声学显微镜C扫描模式下换能器频率、放大器增益和倒装集成电路芯片厚度间的关系,发现声学扫描图像清晰度随着换能器频率的增加而提升;相同频率下,芯片厚度增加时,需提高放大器的增益来保证成像质量。此外还研究了声学显微C扫描检测技术在倒装集成电路失效分析中的应用场景,结果表明该技术可以无损检测出倒装集成电路内部的空洞、分层及裂纹等缺陷,完成对失效机理的准确判断。
- 李登科王高凯
- 关键词：倒装芯片
- SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究
- 2025年
- 随着塑封器件大规模应用于各类电子产品,对其可靠性的研究逐渐成为人们关注的热点。塑封材料的吸湿特性导致塑封器件对水汽十分敏感,因此研究塑封器件的湿热特性极具应用价值。基于ANSYS Workbench有限元软件对SO-8塑封器件进行了高压蒸煮试验仿真,分析了器件在湿热耦合试验条件下各个结构的应力、应变分布。仿真结果表明,SO-8塑封器件内部各个结构互相接触的位置存在较大的应力和应变,其中引脚框架和塑封料的界面存在的应力和应变相对较大,这些部位是塑封器件易发生分层现象的位置。结合SO-8塑封器件在高压蒸煮试验后的超声扫描图像可以发现,湿热耦合试验条件下SO-8塑封元器件的分层主要发生在引脚框架上,这一现象与有限元仿真结果一致,为SO-8塑封器件的设计与封装提供了重要参考。
- 李登科
- 关键词：塑封器件湿热耦合有限元仿真可靠性
