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陈陶

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇多层基板
  • 2篇图像
  • 2篇芯片
  • 2篇基板
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装结构
  • 2篇感器
  • 2篇玻璃盖板
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 2篇传感器芯片
  • 2篇串扰
  • 1篇盐雾
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密性封装
  • 1篇内部水汽含量
  • 1篇控制技术

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇陈陶
  • 1篇明雪飞
  • 1篇高娜燕
  • 1篇郭伟
  • 1篇李杨
  • 1篇常乾

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2014
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
图像传感器芯片封装结构以及其制备方法
本发明公开了一种图像传感器芯片封装结构以及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述结构包括多层基板载体、图像传感器芯片以及光窗玻璃盖板，其中：所述图像传感器芯片固定于所述多层基板载体，所述光窗玻璃盖板固定于所述多层基板...
肖汉武陈陶李云海
文献传递
玻璃封帽内部水汽控制技术
2014年
重点介绍采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(CerQFP64)封装的集成电路水汽超标的原因。根据此种外壳的特殊性,通过采用特殊的高温烘烤处理措施,使采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(尤其对超过保质期的外壳)封装的电路内部水汽由原来的>5 000×10-6,降低到2 000×10-6以下。
郭伟陈陶
关键词：气密性封装内部水汽含量
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。
常乾陈陶肖汉武明雪飞高娜燕王燕婷
图像传感器芯片封装结构以及其制备方法
本发明公开了一种图像传感器芯片封装结构以及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述结构包括多层基板载体、图像传感器芯片以及光窗玻璃盖板，其中：所述图像传感器芯片固定于所述多层基板载体，所述光窗玻璃盖板固定于所述多层基板...
肖汉武陈陶李云海
文献传递
一种增强平行缝焊封装盐雾可靠性的方法
本发明公开一种增强平行缝焊封装盐雾可靠性的方法，属于集成电路电子封装技术领域。首先对完成平行缝焊的陶瓷封装器件进行预清洗；接着将陶瓷封装器件中无需再化镀的部分涂上光刻胶并烘干；然后陶瓷封装器件烘干后放入化镀池中进行金属再...
颜炎洪李杨陈陶徐衡王成迁李守委朱召贤
文献传递
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